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06.12机构推荐的2只股票 光威复材和北方华创

时间:2019-06-11 18:04来源:www.gushq.com 作者:股市行情点击:
光威复材事件点评:军品订单如期而至,仍保持高速增长 类别:公司研究 机构:东兴证券股份有限公司 研究员:陆洲 事件: 公司发布重大合同公告, 全资子公司威海拓展纤维有限公司签订的两个《武器装备配套产品订货合同》 ,总金额 9.27亿元。 观点: 1、 军品合同
  

  光威复材事件点评:军品订单如期而至,仍保持高速增长
  类别:公司研究 机构:东兴证券股份有限公司 研究员:陆洲
  事件:
  公司发布重大合同公告, 全资子公司威海拓展纤维有限公司签订的两个《武器装备配套产品订货合同》 ,总金额 9.27亿元。

  观点:
  1、 军品合同如期而至,仍保持了较高增速去年公司公告军品订单在 4月 14日公布,今年订单日期稍早一些。 公司军品订单日期应该由下游需求方节奏确定,由于去年订单出来较晚(推测是下游需求确定较晚),因此公司 18年一季度较难形成军品交付,同时有一定比例的军品或许会延迟到今年年初交付,据此判断,公司 19年一季度军品增速值得期待;同时合同签订早,说明下游需求也有所提前, 19年全年军品延期交付比例也会降低。

  今年订单仍然保持 25%的较高增速。 根据公司招股说明书披露,公司 17年军品订单金额为 5.76亿元,根据公告, 18年军品订单金额为 7.42亿元( 增长 1.66亿元, 同比 28.82%), 19年为 9.27亿元( 增长 1.85,同比 24.93%), 19年订单总量仍然保持较高增长,由于基数变大增速略有驱缓。

  2、 军品保持较高增速,说明除了下游已有的定型军品增长外,碳纤维复材应用比例也在提升军机碳纤维复材重量占比在 10%-20%之间,直升机比例更高些。 随着军机不断升级换代,复材应用比例也在提升。军品订单 25%增速高于军工行业,尤其是军机整机厂业绩增速,除了应用复材的批产军品增长外,可以推断为军用装备上的碳纤维复材比例在提升。 公司半年报披露, T800H 一条龙项目已经完成主导工艺评审,并完成了数字化车间评审,具备批量生产能力,正在按照项目计划进度进行航空型号应用验证,报告期内开始在部分型号上小批量供货。

  国外军机碳纤维复材占比较高, 应用于战机主结构、次结构件和战机特殊部位的特种功能部件。国外将碳纤维/环氧和碳纤维/双马复合材料应用在战机机身、主翼、垂尾翼、平尾翼及蒙皮等部位, 起到了明显的减重作用, 大大提高了抗疲劳、耐腐蚀等性能, 数据显示采用复合材料结构的前机身段, 可比金属结构减轻质量31.5%, 减少零件 61.5%, 减少紧固件 61.3%;复合材料垂直安定面可减轻质量 32.24%。 世界主要战机 F35、F22碳纤维材料使用比例为 20%左右,先进军用直升机碳纤维使用率超过 40%,无人机使用率超过 90%。 我国歼 8和歼 10A 早期批次碳纤维使用比例仅为个位数,经过努力我国军机碳纤维使用率从个位数不断向两位数攀升。

  3、 碳纤维复材成为主承压件仍需时日主承力结构碳纤维复材的大规模应用尚需时日。 2015年我国自主研发的“猎鹰”高级教练机上首次实现了复合材料在主承力构件上的应用,其中某部件制造技术研究获得国防科技进步三等奖。但碳纤维复材主承力结构件对 T700, T800等高性能军用碳纤维生产,以及大型复材整体成型技术提出了更高需求。 公司 T800H项目目前只是小批量供货, 正在进行航空型号应用验证, 19年有望继续放量。

  4、 投资建议我们预计公司 2019-2020年归母净利润分别为 4.40亿和 5.27亿元,对应 EPS 分别为 1.19元和 1.42元,对应 PE 分别为 40倍和 33倍, 维持公司“ 强烈推荐” 评级。

  风险提示:
  军机订单和交付进度不及预期,民品增速不及预期。


  北方华创事件点评:定增布局57nm新工艺,增强核心竞争力
  类别:公司研究 机构:东兴证券股份有限公司 研究员:樊艳阳
  事件:
  2018年 1月 5日,公司发布非公开发行股票预案,非公开发行募集资金总额不超过 21亿元,其中国家集成电路基金认购 9.2亿,北京电控认购 6亿,京国瑞基金认购 5亿元,北京集成电路基金认购 0.8亿元。 募集资金将用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”建设。

  主要观点:
  1.募集资金分别投入于高端集成电路装备研发和高精密电子元器件产业化扩产公司高端集成电路装备研发及产业化项目预计总投资 200508万元,主要建造集成电路装备创新中心楼及购置 5/7nm 关键测试设备和搭建测试验证平台,开展 5/7nm 关键集成电路装备的研发并实现产业化应用,预计能实现年产刻蚀设备 30台、 PVD 装备 30台、单片退火装备 15台、 ALD 装备 30台、立式炉装备 30台、清洗装备30台; 高精密电子元器件产业化扩产预计总投资 24196万元,主要实现年产模块电源 5.8万台的能力。 截止最新的半年报数据显示,公司半导体装备主营业务收入占比公司总收入 57%,相关半导体制程设备的生产已经成为最主要的收入来源,是公司最核心的竞争力,持续的研发和产业化是公司增强实力和扩大优势的必然之路。另外高精密电子元器件也是公司的优势业务, 产品毛利率领先于公司其他业务,常年处于 40%以上,公司的募投项目将加大公司强者恒强的局面。

  2.布局下一代集成电路设备关键技术,增强核心竞争力公司是国内产品系列最丰富的核心半导体工艺设备供应商,公司主要供应刻蚀机、沉积设备、氧化/扩散炉、清洗设备等,公司承担02重大科技专项多项课题,最新的 14nm 制程设备已经交付客户进行工艺验证。 公司通过本次非公开发行的项目建设,将进一步提升高端集成电路设备的产业化能力,布局下一代集成电路设备关键技术,增强核心竞争力。

  3. 半导体行业发展空间广阔新时期半导体市场向国内转移, 2017年国内半导体销售额占全球比例为 31.9%,但整个电子产业芯片需求还严重依赖进口,集成电路市场自给率不足 20%。为此。国内通过政策和基金的加持使国内半导体行业迎来飞速发展的时期。根据中国半导体行业协会数据显示,现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达 20条,总投资额达 1255亿美元。 2017年我国集成电路产业实现销售产值 5411.5亿元,预测至 2020年国内集成电路产业规模将超过 9000亿元,复合增速达 20.8%,公司作为国内半导体设备龙头企业,将在国内产业发展过程中具备广阔发展空间。

  投资建议与评级:
  我们预计公司 2018-2020年营业收入分别为 32亿元、 43亿元和 57亿元,归母净利润分别为 2.53亿元、3.71亿元和 4.9亿元, 未考虑增发摊薄的情况下, 每股收益分别为 0.55元、 0.81元和 1.07元,对应 PE 分别为 71X、 48X 和 37X,维持“强烈推荐”评级。

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